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最Hihg测量精度： 0.001mm
重复精度： ±0003mm
镜头放大倍率： 4X
自动平台系统： 手动
最Big测量高度： 1mm
光学检测系统： 彩色150万像素CCD
激光镭射系统： 红光激光模组(二级激光)
测量原理： 非接触式激光束
SPC软件/SPC： Cpk.cp.xbar R﹠S 、
计算机系统： 台式机电脑WIN7
软件语言版本： 简体中文-英文
电源： 单相AC 220V, 60/50HZ
设备外形尺寸： 460（W）X475（D）X360（H）mm
重量： 30KG
TESDATA锡膏测厚仪器拥有高精密设计刚性架构，高重复精度，自动化测量程序，智能分析SPC系统，
能大范围测量，满足大板测量要求;具有彩色影像2D检查功能，精准模拟3D测量功能.
由于产品的可持续开发与升级，各型号参数规格若有变化均不另行通知，请以实物为准，谢谢！